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驍龍865為何沒有集成基帶?高通中國孟樸稱為了4G

在今天開幕的高通驍龍技術峰會上,最引人矚目的產品莫過于驍龍865和765兩款移動平臺。其中,旗艦驍龍865移動平臺配合驍龍X55基帶及射頻系統,能夠支持全球所有5G頻段;而驍龍765/765G移動平臺集成了5G基帶芯片,支持NSA和SA組網方式,支持毫米波和Sub6,在AI運算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升。

高通中國區董事長孟樸

在發布會結束之后,高通中國區董事長孟樸接受了中國區媒體的群訪,就驍龍平臺、5G商用等問題回答了記者提問。

孟樸在歡迎詞中表示,去年有很多業內人士對今年5G能否商用存在疑問,但現實證明,2019年5G商用已經成為了現實。在全球移動通信三十年歷史上,這是中國第一次同步部署最新移動通信技術。

他提到,“拓展”是明年的5G關鍵詞。這包括了幾個維度:組網方式的拓展,今年中國運營商還是以NSA組網為主,但從明年開始會轉向SA獨立組網方式;應用領域的拓展,從商用程度比較好的智能手機,擴展到筆記本、AR/VR等應用領域;市場規模的拓展,預計2020年市場對5G智能終端需求會在兩億部,超出以前3G和4G的同期規模,這也促使高通從高端的8系列、中端的7系列和低端的6系列都全面支持5G;合作方面的拓展,高通只做技術和芯片,保證合作伙伴的成功,和全球運營商和終端合作伙伴共同推動5G進展,推動中國終端廠商走向全球市場。

在回答今年國內熱炒的真假5G標準話題時,孟樸認為,只要是符合3GPP標準的都是5G,都是產業鏈投票出來的,高通都會去支持。高通是一家全球化公司,不會針對某一個市場或者某一個運營商采取機會主義的技術投資,只要是運營商需要的、得到3GPP認可的5G標準,不管大小,高通都會去做。“舉例來說,你可以去問中國三大運營商,過去三年跟所有系統廠商做互聯互通測試的,除了高通還有哪一家?這不只是中國,高通在其他國家都是這樣。美國第三大運營商T-Mobile要在600MHz頻段做5G,也只有高通愿意幫他實現。”

為什么驍龍865沒有集成基帶芯片?孟樸表示,今年采用855芯片的旗艦機都是用的外掛式調制解調器,這樣去掉X50基帶芯片之后還可以用于4G旗艦機,所以也延續到了865芯片的處理。但他強調,采用驍龍865加X55的旗艦手機,比任何其他廠商的旗艦機,高通處理方案無論是性能還是功耗,都絕不會處于下風。采用驍龍765/765 G的中端手機,同樣在性能和功耗上不會弱于任何競爭對手。

談到高通如何幫助中國廠商全球化的作用時,孟樸表示,如果說對移動技術的了解深度,和全球200多個運營商的合作關系,高通排在第二,就沒有人敢說第一。無論是3G、4G還是5G,都是高通在扶持中國手機廠商進行全球化擴展,幫助他們與國外運營商牽線搭橋,同時還在入網測試方面提供幫助。此外,今天在高通驍龍峰會上發言的四家手機廠商,包括兩家中國廠商(小米和Oppo)和兩家國外廠商(摩托羅拉和HMD);他們的登臺亮相是很多國家主流運營商選擇的。一加成為美國T-Mobile的5G終端選擇,背后同樣也有高通的推動。

孟樸繼續表示,移動通信三十多年時間,很多巨頭公司都倒了;高通之前還是一家小公司,如果當年也是什么業務都做,就不可能有現在的規模;高通是一家系統公司,3G到5G的端對端系統都是高通搭建的。早期高通做CDMA的時候,也是什么都做,但那只為了證明技術是可行的;當CDMA開始商用之后,高通就決定退出,系統業務賣給了愛立信,終端業務賣給了京瓷。高通不和自己客戶競爭,只做推動產業的基礎研發。

談到5G的商用場景,孟樸認為,今年5G的商用場景只有智能手機,2020年則以智能手機為主,到了2021年才會看到一些真正落地的工業應用。為此,高通也在中國積極推動毫米波5G,這是工業應用所必須的。5G商用只是一個起點,垂直的產業鏈需要時間。

孟樸最后表示,智能手機是人類歷史最大的單一平臺,不太有可能其他平臺能夠取代;但這并不代表其他平臺沒有機會發展,AR/VR就是其中一個新興領域。

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驍龍865為何沒有集成基帶?高通中國孟樸稱為了4G

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