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工信部:持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展

據工信部網站發布的消息,工信部日前復函政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示,將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。

通過行業協會等加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。

工信部稱,集成電路是高度國際化、市場化的產業,資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、高校、研究院所與先進發達國家加強交流合作。引進國外先進技術和研發團隊,推動包括工業半導體芯片、器件等領域國際專家來華交流,支持海外高層次產業人才來華發展,提升我國在工業半導體芯片相關領域的研發能力和技術實力。

下一步,工信部和相關部門將繼續加快推進開放發展。引導國內企業、研究機構等加強與先進發達國家產學研機構的戰略合作,進一步鼓勵我國企業引進國外專家團隊,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業研發能力和產業能力的提升。

工信部表示,為解決工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關鍵性技術問題,我部等相關部門積極支持工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵技術攻關。一是2017年我部推出“工業強基IGBT器件一條龍應用計劃”,針對新能源汽車、智能電網、軌道交通三大領域,重點支持IGBT設計、芯片制造、模塊生產及IDM、上游材料、生產設備制造等環節,促進IGBT及相關產業的發展。二是指導湖南省建立功率半導體制造業創新中心建設,整合產業鏈上下游資源,協同攻關工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊領域關鍵共性技術。三是指導中國寬禁帶半導體及應用產業聯盟發布《中國IGBT技術與產業發展路線圖(2018-2030)》,引導我國IGBT行業技術升級,推動相關產業發展。

下一步,工信部將繼續支持我國工業半導體領域成熟技術發展,推動我國芯片制造領域良率、產量的提升。積極部署新材料及新一代產品技術的研發,推動我國工業半導體材料、芯片、器件、IGBT模塊產業的發展。

另外,工信部表示,我部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科,進一步做實做強示范性微電子學院,加快建設集成電路產教融合協同育人平臺,保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。


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