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5G芯片四強爭霸,誰能搶得先手?

冀勇慶 2019-11-26

原標題:5G芯片四強爭霸,誰能搶得先手?

前不久的中國移動全球合作伙伴大會上,中國移動預測明年中國市場5G手機的出貨量將高達1.5億部。

中國移動的樂觀估計,一方面調動了各大手機廠商的積極性,另一方面也讓手機芯片廠商之間的競爭趨于白熱化。

在此之前,中國手機市場上雖然有不少廠商發售了5G手機,不過芯片廠商卻只有兩家,一個是華為旗下的海思,另一家是高通。

不過,這個局面很快將會被打破。11月26日,聯發科技將在深圳召開“MediaTek 5G方案發布暨全球合作伙伴大會”,預計將會發布旗下第一款5G SoC芯片的正式名稱,并且宣布采用該款芯片的手機廠商名單。

就在同一天,榮耀在北京召開發布會并發布旗下第一款5G手機榮耀V30系列,預計將會采用海思的麒麟990 5G SoC雙模芯片。

而早在11月7日,vivo展示了與三星聯合研發的5G SoC芯片Exynos 980,同時宣布將在12月16日發布搭載Exynos 980的vivo X30系列5G手機。

可以看出,明年中國手機的5G芯片市場將會是海思、高通、聯發科技、三星四強(F4)爭霸的局面,請看他們接下來推出的5G芯片:

F4新推出的5G芯片,預計均是SoC方案,而且大部分采用了最新的7納米制程工藝以降低功耗。從此前5G手機的用戶反饋來看,功耗確實是個大問題,SoC方案有利于降低功耗,而且更方便手機廠商的設計。

此外,F4接下來在中國市場發布的5G芯片,將全部同時支持SA/NSA兩種模式,這其實也是中國獨有的情況——由于三大運營商明年都將發力SA,不支持SA的手機將無法入網,而海外市場仍然是NSA主流,因此F4也只能做雙模方案。

F4當中,海思的5G芯片只供應華為和榮耀,其市場地位完全取決于華為和榮耀明年在中國市場的表現。

三星雖然也很努力,但是此前落后較多,而且在海外主攻毫米波,對于Sub 6頻段的鉆研不夠深,預計在中國市場只能搶到部分中低端份額。

明年5G芯片最大的變數或者說驚喜,應該會是聯發科技。根據IDC 的統計,2019年第2季度聯發科技在中國市場的單芯片處理器(當然還都是4G芯片)的市場份額為27%左右,并且還在持續上漲。

外界預計,明年聯發科技在5G芯片上的市場份額有可能達到35%-40%,表現遠遠好于4G芯片。實際上,聯發科規劃的5G芯片明年的銷量高達6000萬,售價更是高達50美元,相比現在的4G芯片均價10-12美元上漲了3-4倍。據悉,目前包括OPPO、vivo等手機廠商均有意采用聯發科技的5G SoC解決方案,甚至包括華為、三星都在積極關注該方案在跨平臺設備的可行性,雖然他們也都是聯發科的潛在競爭對手。

這里的原因其實并不復雜,一個是聯發科技在5G SoC芯片上布局很早,而且非常注重中國市場的需求,規劃的產品很對路。

另一個就是芯片老大高通打了個盹,遲遲未能推出SoC和NSA/SA方案。根據目前的情況,高通推出的第一款5G SoC NSA/SA芯片,很有可能會是中端驍龍7系,這也讓一些希望搶占5G制高點的手機廠商不免有些失望。此時聯發科技發布最高規格的5G SoC,無疑有種“上馬對中馬”的感覺。

過去一年,聯發科技的股價走勢遠好于高通

當然,相信高通不會甘心被昔日的手下敗將趕超,必然會拿出更多的反制手段。希望這次在5G上占得先手的聯發科技不要再犯低級錯誤,能夠將微弱的優勢保持下去。

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